樹脂灌漿抬昇技術

工業廠房地坪及路面抬昇填空加固案例

1. 工程背景

樹脂灌漿 : 某大型工業廠房地坪下方為回填砂土層，於運營一段時間後地坪及周邊道路發生局部沉陷龜裂現象，運營單位為防止沉陷量持續加大造成生產線及機具設備損壞，特委託業界專家進行沉陷地坪樹脂灌漿抬昇及下方地層填充加固規劃施工。

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2. 解決方案

根據研判，本廠房地坪及周邊道路下沉，可能肇因於局部回填砂土次壓密沉陷及機械、車輛震動造成土壤孔隙比降低所致。為確定研判結果的正確性，特採用多頻道表面波譜法(MASW)進行地層剪力波速造影及動態貫入測量法(DPM)兩項原位試驗進行交叉比對，界定出疏鬆砂土分布範圍及深度。並依據本廠區配置、工程特性及地質條件，分別提出：雙環塞灌漿、二重管灌漿、SC淺層固結灌漿及URETEK樹脂灌漿等四項適用於本項目的解決方案，以供委託單位評估選用。

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3. 施工設計

因為本工業廠房無法暫停生產進行施工，在考慮現場作業空間狹小、不可造成廠內環境汙染、固化快可迅速達到改良效果、機具震動小不會造成廠房地坪、道路二度損傷等綜合條件下，最終選擇價格略高但符合上述要求的URETEK樹脂灌漿工法，搭配可永久性使用，抗壓、抗彎強度高且不具任何毒性的Tipor-01不膨脹樹脂灌漿進行抬昇、填空灌漿。

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4. 施工過程

經由前期原位探測發現，廠址地表下0.0~2.0m間存在疏鬆砂土層及局部空隙，應為造成地坪及道路沉陷龜裂的主要因素。因為該區域可能存在各類地下管線，施工前於改良區域先進行透地雷達及電磁感應探測，以確定地下管線位置並再次確認灌漿改良範圍。

於各項前置作業完成後，依照專家提供設計圖內容，以孔距1~2m，鑽孔深度約1~2m，採用小型手持鑽孔機鑽設直徑約12mm的灌漿孔，並於孔內埋設相適配的灌漿管。當灌漿管上端封孔完成後，在灌漿管管口安裝內置攪拌翼的二進式微型止水箱，再以運作過程不會產生火花的氣動式灌漿泵進行定壓灌漿。

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5. 執行成果

由於生產中廠房地坪不允許樹脂灌漿過度抬昇，施工過程使用高精度雷射水平儀搭配靈敏度0.5mm的自警式接收器進行即時監測，抬昇高度控制值不大於1mm，避免過度抬昇造成地坪、道路受損。

於每個灌漿孔依照設計灌漿完成並養護48小時以上後，再度進行動態貫入試驗，並比對灌漿漿前後疏鬆砂土層改良效果，若有未達到設計要求的孔位，必須即時進行補灌直到符合設計要求。

經由現場專業工程師的努力與審慎作業，順利於合約要求時間內完成所有設計範圍樹脂灌漿抬昇及填空工作，經過業主及設計單位專家查驗，灌漿漿成果超越預期要求，圓滿達成工業廠房地坪及路面樹脂灌漿抬昇填空加固工作。

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