地層空洞填充及軟弱帶擠壓灌漿地盤改良

工業廠房機台異常震動基礎加固

―

1. 工程背景

某工業廠房部分機台於工作一段時間後發生異常震動現象，營運單位為防止災害產生，特委託專業單位進行廠房基版下地層非破壞性檢測，發現下方回填層存在多處疑似地層空洞疏鬆區及軟弱帶。為避免突發性基版沉陷破裂造成生產停頓及安全危害，特委託專業廠商進行基礎下方地層地盤改良，以確保長期營運安全。

―

2. 解決方案

根據研判，機台異常震動可能肇因於回填層受到地表水入滲、機械震動及下方原土層沉陷等因素，導致局部土壤軟化、非等向性壓密及小規模掏空地層空洞，因而造成上部荷重無法均勻傳遞至地層所致。由於工廠內部作業空間限制，無法進行地質調查鑽探，為明確推斷結果，特別採用影響性較小的動態貫入測量法(DPM)於前期非破壞性檢測呈現地層瑕疵位置進行原位探測，同時界定其範圍與深度。

依據DPM檢測結果，廠房基版下方地層疏鬆區多存在於基版下方0.0m~0.8m以內，部分位於0.8m~2.0m之間，少數軟弱帶出現在2.0m~3.0m。因為廠房內部不適合大型機具作業，且營運單位要求地盤改良過程不影響生產作業，綜合本專案各項需求，最終選擇適合地表以下5公尺範圍內地盤改良運用的淺層樹脂灌漿工法，進行地層疏鬆區填充及軟弱帶加固。

―

3. 施工設計

因為作業空間狹小、不能造成廠房汙染、必須迅速達到改良效果、不造成基版過度損傷等要求，施工設計時，除要求放樣時必須使用鋼筋探測器避開基版鋼筋及採用開孔僅15mm的微型淺層樹脂灌漿工法進行不同角度灌漿孔設置外，另採用價格略高，但固化時間迅速、抗壓強度大、抗彎強度高、不具毒性、不會劣化分解的Tipor系列雙液型聚胺酯樹脂漿材進行地盤改良及疏鬆區填充。灌漿孔設置區域，以機台周邊過道為主，並利用直孔、斜孔搭配灌注設計，在不中斷設備生產的條件下，達到加固機台下方及周邊地層的目標。

―

4. 施工過程

因為前期非破壞性檢測發現地層軟弱帶局部具有連貫性，為徹底加固廠房基版下方地層，地盤改良時依據地坪變形量及灌漿量做為控制依據，並搭配高精度自動化雷射水準儀進行即時監控。在不造成基版隆起變形的條件下，使黏滯性略高的聚胺酯樹脂漿材充分擴散，完整填充並適度擠壓地層，形成壓密灌漿(Compaction Grouting)效果，提升地層承載力同時具備足夠勁度以承受機台可能產生的震動。因為本次灌漿前廠房基版並無沉陷開裂現象，沒有地坪頂昇需求，施工過程要求地坪抬昇高度必須控制於1.0mm以內。

―

 5. 執行成果

廠房基版依照設計深度及漿材數量灌注完成後，運行中的機台震動即大幅降低至標準值以下。經48小時養護之後再度進行DPM動態貫入檢測，顯示地層承載力已超越設計要求。經過運營單位會同查驗，地盤改良成果符合預期要求，經現場清理及灌漿孔填補復原後，圓滿達成工業廠房機台異常震動基礎加固工作。

―

✅文章分享: https://www.jines.com/professional-field/

✅FB粉絲團: https://www.facebook.com/jines1992

✅Yotube頻道: https://www.youtube.com/@user-kf9hf1jt9g

版權所有© 2024駿馳工程股份有限公司，本刊圖文未經許可不得翻印、公開傳播